近年来我国集成电路封装测试行业的迅速增加，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在慢慢地增加。集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展趋势，有完善的政策资金支持，封装测试行业保持着稳定增长的势头，其中国内的几家企业已进入全球封测企业前十强。半导体封装材料行业是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产的全部过程中重要的、不可或缺的材料。随着半导体产业向中国大陆的快速迁移，上下游企业之间的积极合作将使本土材料企业获得更加多的市场机会。2023年上半年延续2022年终端产品需求下降趋势，集成电路行业景气度下滑，封装测试企业产能利用率不足，半导体封装材料需求下降。

　　公司是一家专门干各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主要营业业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，自设立以来公司主要营业业务未出现重大变化。

　　1、引线框架产品：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。公司引线框架由冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。

　　2、键合丝：键合丝作为作芯片和引线框架间的连接线，大多数都用在晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装，是集成电路封测的重要基础材料。公司键合丝产品有键合金丝、键合铜丝。

　　3、电极丝：公司产品有黄铜电极丝、镀锌电极丝，大多数都用在慢走丝精密线、高精密模具：公司产品有多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆电机模具、核工业格架条带级进模具等模具产品及零件。

　　公司为宁波首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大科学技术“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一，建有省级企业研发中心、封装材料研究院和博士后工作站，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科学技术进步一、二等奖。公司与上下游企业紧密合作，坚持以自主研发为主，开发出一批适合市场需求及合乎行业发展的新趋势的新产品。公司在实践中培养了一大批研发、工艺技术、营销、管理等方面的人才，为公司新产品研发技术、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定基础。

　　公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在经营目标指导下，依照订单及各部门物料需求，形成中短期采购计划。在供应商选择方面，采购部运用ERP管理系统，按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标，确定最终供应商。

　　公司生产实行“以销定产”的生产模式。依据市场销售情况和对未来市场预测，制定销售计划，生产部门依据销售计划，结合库存情况，制定生产计划，安排生产。

　　公司设置销售部，通过多年合作，企业具有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等基本的产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，同时通过了多家国际知名半导体企业的认证。

　　公司产品被大范围的应用于微电子与半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。经过三十多年的发展，公司基本的产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领头羊，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定；公司在模具产品设计制造具备丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。

　　二、核心竞争力分析公司专门干引线框架、键合丝等半导体封装材料研发、制造和销售，公司在研发与技术、节能减排、人才和经验、市场和客户、组织成本、品牌等方面形成了较强的竞争力和抗风险能力，详细的细节内容如下：

　　公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级研发中心和研究院，现有研发及技术人员126人，依托公司现在存在的研发机构，公司承担过多项国家重大科学技术“02专项”课题。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科学技术进步一、二等奖，为中国电子信息行业创新企业。截至报告期末，公司共拥有发明专利43项，实用新型专利99项，企业主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心技术：

　　引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限企业具有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具的设计与研发能力，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。

　　键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不停地改进革新，掌握了合金元素配方、热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力，产品各项技术指标已达到国际同档次产品水平。

　　公司在进一步加大技术创新力度的同时积极推动产品安规全球化认证，逐步的提升产品质量、提升公司的技术竞争优势。

　　公司成功研发多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，将原有电镀速度提高4倍，大幅度提高了生产效率；公司积极推动清洁生产审核，实施清洁生产方案，创建绿色企业。目前电镀废水的在线%以上，废水、废气达标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利用方面居国内领先水平。

　　公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、模具设计、电镀工艺、电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、金丝熔炼、热处理、金丝分绕、设备维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才，为公司新产品研发技术、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。

　　公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等基本的产品均覆盖国内各主要封测厂家。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的开发力度，促进公司可持续发展。

　　和国外竞争对手相比，公司产品质量与国外同行相当，而在设备利用率、劳动力成本、交货期等方面有相对优势，除引进关键设备外，公司大部分设备自主开发研制，设备成本明显低于主要竞争对手，成本、价格上的优势明显；与国内同行比较，公司产品材料消耗大，在原材料采购方面能轻松的获得比国内同行相对优惠的供货价格、供货条件和供应保障。

　　公司作为国内知名的半导体封装材料引线框架、键合丝提供商，注重研发技术和服务，在半导体封装材料细分行业占有一席之地。公司引线框架、键合丝等基本的产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，被国内外主要半导体封装测试企业所认同。

　　公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况和半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将重视市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。

　　公司基本的产品为引线框架和键合丝，主要原材料包括铜、黄金、白银等，占公司产品原材料成本比例比较高，如果原材料市场行情报价波动幅度较大，对公司成本控制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。为规避原材料价格波动的风险，公司通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。

　　公司有部分产品外销和部分原材料进口，如果人民币汇率大幅度波动，将影响企业的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。

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