国芯科技11月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年11月1日接受112家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 说明：对于已发布的重复问题，本表不再重复记录。

　　答：2023年1-9月，公司实现营业收入375,330,713.37元，较上年同期增长16.41%。三季度单季营业收入154,659,397.56元，同比增长36.66%，环比增长82.87%，主要是公司边缘计算业务（以定制量产服务业务为主）收入增长所致。

　　答：第三季度公司研发投入为67,462,986.90元，同比增长111.72%；前三季度研发投入累计为177,529,218.72元，同比增长99.24%。2023年年初至9月末，公司继续构建在汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等产品的核心竞争力，增加了研发人员数量，增加了研发材料的投入，公司陆续推出了具有竞争力的汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等领域的新产品。

　　答：磁盘冗余阵列目前重要的功能在于，当阵列中任意一个硬盘出现故障时，仍可读出数据，在数据重构时，可将经计算后的数据重新置入新硬盘中。Raid控制芯片及阵列卡存储系统面向服务器和信创存储设备应用，支持机械硬盘或SSD固态存储盘，对于重要数据起到了保护和恢复作用，在AI服务器、存储服务器和信创存储设备等领域有广泛的应用。公司成功研发Raid控制芯片CCRD3316的性能与LSI的9361系列相当，可实现同种类型的产品的国产化替代，打破长期以来Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。 目前公司的相关Raid芯片和板卡方案已经在10余家国内重点客户进行应用测试，总体反馈比较好。公司将全力以赴推进Raid芯片和板卡的市场推广工作，尽快实现市场应用，实现收入。 同时，公司正在基于自主高性能RISC-V CPU研制开发第二代更高性能的Raid芯片，目前各项工作进展顺利，争取今年年底流片，未来有望达到国际主流Raid芯片的性能。明年公司规划进行第三代更高性能Raid芯片的开发。Raid芯片是服务器中大范围的应用的一个重要芯片产品，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代。

　　答：面对市场急需，公司研发了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片，该芯片已经内测成功。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片和公司CCFC2012BC微控制器芯片可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECU。芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片是基于公司混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，该款产品目前已在多家气囊控制器厂商进行产品研究开发和测试，该款芯片与公司已批量装车超过百万颗规模的气囊控制MCU形成双芯片方案优势，目前正在主要客户进行台架试验和路测，未来市场发展的潜力比较良好。

　　答：今年汽车电子领域整体面临去库存的压力，汽车电子芯片总体需求相对不足，对公司短期业绩造成一定的压力，但汽车电子芯片国产化替代总的趋势不变，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，其中新能源车对于芯片的需求会更加旺盛。公司的优势是：（1）客户群体比较多也比较强，目前开拓的整机客户及最终产品应用基本覆盖了国内一线）、奇瑞、吉利、上汽、长安、一汽、东风和长城等整机厂商，包括埃泰克、恒润、科世达等模组厂商；（2）公司在汽车电子芯片已经系列化布局，新品研发比较多，而且公司的汽车电子芯片产品大多分布在在MCU、SoC和数模混合芯片等车用核心芯片系列方面，以中高端MCU、SoC为主。截至2023年9月30日公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度。在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。目前，在半年度报告中已经公布的56个汽车电子项目应用基础上，公司的汽车电子芯片开发项目实现进一步增加，未来公司的汽车电子芯片产品的市场随相关汽车电子芯片的软件开发、测试、验证的顺利推进会促进拓展;

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